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12月4日上午，汽車(chē)芯片、半導(dǎo)體、MCU芯片、存儲(chǔ)芯片等多個(gè)芯片概念領(lǐng)漲。成分股中，大為股份（002213.SZ，股價(jià)13.13元，市值31.14億元）、皇庭國(guó)際（000056.SZ，股價(jià)3.66元，市值44.29億元）漲停，成都華微（688709.SH，股價(jià)27.3元，市值173.86億元）、富瀚微（300613.SZ，股價(jià)49.53元，市值114.35億元）、納芯微（688052.SH，股價(jià)128.09元，市值182.56億元）等漲超5%。
消息面上，3日晚間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明，表示美國(guó)對(duì)華管制措施的隨意性影響了美國(guó)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，多行業(yè)對(duì)于采購(gòu)美國(guó)企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心已經(jīng)動(dòng)搖，美國(guó)芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，建議國(guó)內(nèi)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。
在外界看來(lái)，這將強(qiáng)化市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的關(guān)注。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，并將136家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單。
值得注意的是，此次清單對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都較前幾輪嚴(yán)厲，并且重點(diǎn)轉(zhuǎn)向限制設(shè)備企業(yè)，并對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）和軟件工具進(jìn)行限制。
集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮日前在一場(chǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上表示，美國(guó)的相關(guān)舉措將進(jìn)一步割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。“未來(lái)大家會(huì)變得各自為政，大家都會(huì)建自己的半導(dǎo)體廠，每個(gè)區(qū)域的政府也都會(huì)吸引一些公司去蓋當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體廠，這個(gè)情形我們認(rèn)為是不可逆的，可能后續(xù)的情況就是全球市場(chǎng)不復(fù)存在。”
對(duì)于本次材料和部分零部件企業(yè)開(kāi)始被列入實(shí)體清單，不少券商認(rèn)為，這將倒逼半導(dǎo)體行業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化。
其中，中信證券認(rèn)為，本次限制市場(chǎng)已有所預(yù)期，由于相關(guān)企業(yè)已有準(zhǔn)備，已經(jīng)提前進(jìn)行了長(zhǎng)期囤貨和去美供應(yīng)鏈切換，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為短期實(shí)際影響有限，對(duì)企業(yè)業(yè)務(wù)連續(xù)性不構(gòu)成顯著影響，長(zhǎng)期而言，自立自強(qiáng)，有望進(jìn)一步加速全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
招商電子則在研報(bào)中表示，本輪新規(guī)管制力度升級(jí)，先進(jìn)制造、封裝等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化有望進(jìn)一步加速，建議關(guān)注先進(jìn)制造、HBM及先進(jìn)封裝、上游設(shè)備、零部件、材料、國(guó)產(chǎn)算力等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
過(guò)去幾年，美國(guó)已多次發(fā)布“實(shí)體清單”，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)行限制。此次，美國(guó)新一輪半導(dǎo)體管制，意圖切斷AI（人工智能）底層算力供給，進(jìn)而限制中國(guó)人工智能發(fā)展。
中國(guó)信息通信研究院近日發(fā)布的《全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》顯示，中國(guó)在全球AI大模型的占比已超過(guò)三分之一，達(dá)到36%，僅次于美國(guó)的44%。在全球AI企業(yè)數(shù)量上，中國(guó)以15%的占比緊隨美國(guó)之后，位列第二。
一直以來(lái)，大模型訓(xùn)練依賴于海量AI算力供給。對(duì)于國(guó)產(chǎn)算力能力的構(gòu)建，巨頭里的華為、阿里、百度、騰訊都已有自研AI芯片，芯片廠商中也有寒武紀(jì)（688256.SH，股價(jià)552.6元，市值2306.87億元）、海光信息（688041.SH，股價(jià)128.89元，市值2995.84億元）、龍芯中科（688047.SH，股價(jià)157.12元，市值630.05億元）等企業(yè)。
與此同時(shí)，為滿足大模型時(shí)代海量算力的需求，華為云的昇騰AI云服務(wù)整合大規(guī)模算力集群、計(jì)算引擎CANN、AI開(kāi)發(fā)框架MindSpore等，為大模型的訓(xùn)練、推理、AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和運(yùn)行提供全棧算力保障。據(jù)悉，目前昇騰AI云服務(wù)已適配行業(yè)100多個(gè)大模型。
華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾在華為全聯(lián)接大會(huì)2024上表示：“算力是依賴半導(dǎo)體工藝的，但我們必須要面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)，那就是，美國(guó)在AI芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的制裁長(zhǎng)期不會(huì)取消，而中國(guó)半導(dǎo)體制造工藝由于也受美國(guó)制裁??這就意味著我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約。這是我們打造算力解決方案必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。”
此外，在先進(jìn)制程方面，郭祚榮表示，需要從國(guó)產(chǎn)設(shè)備開(kāi)始著手。“目前很多公司都很清楚這一點(diǎn)，都在朝半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行（攻堅(jiān)），如果沒(méi)有工具，很難在工藝上更進(jìn)一步。”
在AI芯片關(guān)鍵的存儲(chǔ)單元HBM方面，郭祚榮則認(rèn)為，未來(lái)2至3年內(nèi)應(yīng)該可以看到一些國(guó)產(chǎn)HBM出來(lái)。“HBM是一定要做的產(chǎn)品，沒(méi)有它空有AI芯片，也很難成功，目前國(guó)內(nèi)的內(nèi)存廠都比較積極去開(kāi)發(fā)HBM。”
公開(kāi)資料顯示，HBM屬于DRAM大類(lèi)。其內(nèi)部由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)實(shí)現(xiàn)與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝于小體積空間中，從而具備高帶寬、高容量、低延時(shí)和低功耗的優(yōu)勢(shì)，目前已逐步成為在AI服務(wù)器中與GPU搭載的標(biāo)配，并被視為“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片”。事實(shí)上，英偉達(dá)推出的多款用于AI訓(xùn)練的芯片V100、A100、H100等都采用了HBM作為顯存。
當(dāng)前，伴隨著生成式人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片的需求急劇增加，這也催生了行業(yè)對(duì)于HBM的需求。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI應(yīng)用的快速增長(zhǎng)以及相關(guān)存儲(chǔ)需求的激增，HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到250億美元，同比增幅達(dá)到6倍。
然而，技術(shù)門(mén)檻高導(dǎo)致HBM行業(yè)高度集中，目前，全球僅有三家HBM供應(yīng)商，分別為韓國(guó)SK海力士、韓國(guó)三星電子、美國(guó)美光，暫未見(jiàn)國(guó)產(chǎn)廠商身影。如今HBM被納入出口管制分類(lèi)編號(hào)（ECCN）3A090.c中，新規(guī)限制內(nèi)存帶寬密度在每平方毫米2GB/s及以上傳輸速度的HBM產(chǎn)品出口、再出口等，基本涵蓋了HBM2及更先進(jìn)的產(chǎn)品。
國(guó)產(chǎn)HBM正處于0到1的突破期。郭祚榮表示，“從工廠、設(shè)備方面來(lái)看，有些國(guó)產(chǎn)廠商不輸國(guó)際大廠，現(xiàn)在主要看研發(fā)資源，硬件方面的條件是足夠的”。