英特爾12日宣布，其合同制造部門將與英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)部門合作，以便使用該公司技術(shù)的智能手機(jī)半導(dǎo)體可以在英特爾工廠生產(chǎn)。它已經(jīng)決定從美國高通和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）代工生產(chǎn)，旨在通過擴(kuò)大移動(dòng)先進(jìn)領(lǐng)域的驗(yàn)收范圍來提高工廠的競爭力。

驗(yàn)收目標(biāo)是“18A”，這是英特爾計(jì)劃在 2025 年左右使用下一代技術(shù)的半導(dǎo)體。從作為智能手機(jī)核心的SoC（片上系統(tǒng)）半導(dǎo)體開始，英特爾期望擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天、政府相關(guān)應(yīng)用等，汽車和萬物都連接到互聯(lián)網(wǎng)。

Arm本身并不制造半導(dǎo)體，而是為全球的半導(dǎo)體制造商提供設(shè)計(jì)技術(shù)。英特爾計(jì)劃通過在其工廠使用同為競爭對手的Arm的技術(shù)生產(chǎn)其他公司的半導(dǎo)體，提高尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)技術(shù)的整體水平。

英特爾正在美國西部的亞利桑那州建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠，并在美國和歐洲也展示了提高產(chǎn)能的政策。它曾經(jīng)憑借其集成的生產(chǎn)和開發(fā)系統(tǒng)以個(gè)人計(jì)算機(jī)的CPU（中央處理器）稱霸世界，但近年來，臺(tái)積電（TSMC）和韓國三星等主要半導(dǎo)體制造商增加了他們在移動(dòng)領(lǐng)域的競爭力，令英特爾在電子領(lǐng)域最先進(jìn)的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)方面落后。

因此，英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電競爭，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，在美國和歐洲面向全球客戶提供服務(wù)。同時(shí)，英特爾組建新獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），支持x86內(nèi)核、Arm和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。基辛格曾表示，預(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。

在美中對峙和供應(yīng)鏈危機(jī)的背景下，美國拜登政府正在推動(dòng)國內(nèi)生產(chǎn)回歸以恢復(fù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾旨在通過尖端開發(fā)東山再起，并計(jì)劃擴(kuò)大代工制造。