據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，英飛凌首席營銷官Helmut Gassel在接受媒體采訪時表示，包括尚未確認的訂單在內(nèi)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額已經(jīng)從去年四季度的310億歐元增長了19.4%，達到370億歐元（約合人民幣2633.62億元）。這個數(shù)字是該公司2021年營收（111歐元）的三倍有余。

英飛凌首席營銷官Helmut Gassel接受采訪時表示，目前整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智能手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設備需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

英飛凌積壓的訂單超過五成是汽車電子，75%的訂單在未來12個月內(nèi)才能交貨，目前來看已遠遠超出英飛凌的交付能力。

由于受俄烏戰(zhàn)爭、新冠疫情等各種因素影響，經(jīng)濟環(huán)境面臨較大挑戰(zhàn)，消費者信心不足，包括PC、智能手機等電子產(chǎn)品需求均呈現(xiàn)出疲軟態(tài)勢。不過，結構性驅動因素導致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設備需求非常強勁，因此相關芯片需求大幅上漲，導致晶圓代工廠商產(chǎn)能遠低于市場需求。

不僅英飛凌，目前IGBT的主要生產(chǎn)商都背負“甜蜜的負擔”。安森美深圳廠內(nèi)部人士5月透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022-2023年產(chǎn)能全部售罄，不排除訂單中存在一定比例的超額下單。“我們現(xiàn)在已經(jīng)不接單了。沒有足夠的產(chǎn)能，接單也無法交付，還要面臨違約的風險。不僅是我們，其他主要供應商也面臨這樣的情況。”

多位分析人士均表示，目前車用級IGBT的缺口達到50%，且短期無受控跡象，因此許多非短缺物料在短期難以出貨，加大了相關企業(yè)的庫存壓力。

2025年全球IGBT市場規(guī)模有望達954億元、2020~2025年復合增速為16%；中國IGBT市場規(guī)模達458億元、2020~2025年復合增速達21%。2020年以來，需求端得益于新能源車、光伏需求爆發(fā)，供給端海外疫情反復限制海外產(chǎn)能，IGBT供需失衡，海外大廠交期持續(xù)上升，價格持續(xù)上升，目前海外大廠IGBT交期達39~50周。展望2022年，供需失衡貫穿全年，海外廠商擴產(chǎn)普遍謹慎、產(chǎn)能增量有限。