據(jù)研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group（海納金融集團(tuán)）的研究報(bào)告顯示，上月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加2天至26.6天。

海納金融集團(tuán)分析師克里斯·羅蘭在報(bào)告中稱，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。據(jù)其分析，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會(huì)在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長(zhǎng)。

新冠肺炎疫情暴發(fā)以來，由于原材料短缺、工廠停產(chǎn)、運(yùn)輸擁堵等因素，制作芯片所需的半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)危機(jī)，導(dǎo)致電子設(shè)備制造商陷入無“芯”可用的窘迫局面。從汽車、電腦、電視、游戲機(jī)到手機(jī)，多種產(chǎn)品生產(chǎn)都深受影響。除供應(yīng)鏈問題外，芯片短缺危機(jī)另一大原因在于當(dāng)今社會(huì)對(duì)電子設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)，而供應(yīng)沒有相應(yīng)跟上，導(dǎo)致供需不平衡。

為從根本上解決缺“芯”問題，繼去年美國(guó)宣布計(jì)劃投資520億美元加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈后，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計(jì)劃投入超過430億歐元，在歐洲本地推動(dòng)芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)，減少對(duì)亞洲和美國(guó)的芯片依賴。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。

去年底，印度批準(zhǔn)7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計(jì)劃。按照這一計(jì)劃，在未來6年內(nèi)，印度將為符合條件的芯片制造、設(shè)計(jì)及相關(guān)配套企業(yè)，提供7600億盧比的投資激勵(lì)。印度計(jì)劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶印度，將印度打造成芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和出口中心。

美國(guó)英特爾公司上個(gè)月宣布，計(jì)劃在今后10年投資多達(dá)890億美元，在歐洲構(gòu)建完整芯片供應(yīng)鏈。英特爾說，將先期斥資大約190億美元，在德國(guó)新建兩座芯片工廠，預(yù)計(jì)明年開始施工，2027年開始運(yùn)營(yíng)。英特爾上述計(jì)劃涵蓋芯片供應(yīng)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)，包括研發(fā)、制造和封裝。